微波等离子去胶机PA20-PRO
☆立地式微波等离子去胶机
☆适合实验室碎片及8寸晶圆以内开发使用
☆无自偏压,无物理轰击、等离子化学特性高
☆腔体内部无电极易维护

包括但不限于以下应用场景:
晶圆AZ系列、PI、SU-8等正负光刻胶的去除
晶圆键合前的等离子清洗
晶圆打底膜的应用
MEMS牺牲层的释放
适合所有晶圆材质的等离子去胶
产品介绍

技术参数

腔体尺寸:W225*D290*H225mm

腔体体积:15L

加热台:40~250℃温度可控                                 

等离子源:微波,2.45GHz

微波功率:50~1200W连续可调                        

气体管路:标配 2 路气体

控制方式:触摸屏控制,图形化操作,自动运行

样品:支持处理平放最大8寸晶圆

腔体材质:铝

真空计:Pirani 皮拉力式

流量计:MFC精密数字流量控制器

真空泵:标配油泵

电源:230V,50/60Hz                            

重量:150kg

设备尺寸:W480*D710*H1450mm                  


选配项

气体管路:可升级最大支持4路

高均匀模块:可选高均匀性去胶功能模块

法拉第笼:可选                                 

真空泵:可升级干式真空泵

联网:可升级支持SECS/GEM标准协议