微波等离子去胶机PB20-PRO
☆中型微波等离子去胶机
☆适合中试线及8寸晶圆以内开发使用
☆无自偏压,无物理轰击、等离子化学特性高
☆腔体内部无电极易维护

包括但不限于以下应用场景:
晶圆光刻胶批量去除(可双面同时处理)
晶圆批量等离子清洗、活化
晶圆批量打底膜、去残胶
样品碎片研发
产品介绍

技术参数

腔体尺寸:φ240*D270mm

腔体材质:石英,桶式

样品:支持8寸晶圆或6寸晶圆批量处理               

腔体体积:12L

等离子源:微波,2.45GHz

微波功率:50~600W 连续可调                        

气体管路:标配 2 路气体

控制方式:触摸屏控制,图形化操作,自动运行

真空计:Pirani 皮拉力式                        

流量计:数字流量控制器

真空泵:标配油泵                                      

电源:230V,50/60Hz

重量:56kg      

设备尺寸:W600*H500*D500 mm                   


选配项

气体管路:可升级至最大4路

真空泵:可升级干式真空泵

法拉第笼:可选配

石英舟:可选配

联网:可升级支持SECS/GEM标准协议