翟培卓, 洪根深, 王印权, 李守委, 陈鹏, 邵文韬, 柏鑫鑫 (中国电子科技集团公司 第五十八研究所, 江苏 无锡 214035) 

摘要: 倒装焊封装过程中, 底部填充胶的流动性决定了填充效率, 进而影响生产效率及成 本。通过对比接触角和底部填充胶流动时间, 研究了等离子清洗及点胶轨迹对底部填充胶流动性 的影响。 结果表明: 经微波等离子清洗后, 水及底部填充胶在陶瓷基板表面的浸润性均有所提高; 微波等离子清洗还能促进底部填充胶在芯片和陶瓷基板之间的流动。 I 形点胶轨迹对应的流 动时间最长, 而 U 形点胶轨迹的流动时间最短。 因此适当增加点胶轨迹的总长度, 可以有效提 高底部填充胶的填充效率。 

关键词: 微电子封装; 等离子清洗; 点胶轨迹; 底部填充; 流动性 中图分类号: TN305. 94 文献标识码: A 文章编号: 1003-353X (2023) 03-0268-04