在毫米波TR组件生产工艺流程中，缺少不了对器件物料的清洗过程。其中就会用到等离子清洗这样的干法清洗工艺。而微波等离子则具有无损伤，效率高，一致性好，内部无自偏压等特点，备受精密器件封装和微组装客户使用。那微晟铭的微波等离子清洗机可以用于TR组件生产过程中的那几个步骤里呢？这里要进行下科普，等离子处理都是对器件或基材表面进行处理，在表面进行分子重组，从而实现表面能量提高。这样就有助于后续黏结或者焊接过程。我们这里梳理下常见的等离子清洗工艺应用步骤：

1. 导电胶涂抹前，基板的清洗；

2. 玻珠粘结后，载体的清洗；

3. 基片打孔后的清洗；

4. 金丝键合（焊接）前的清洗。

       在实际使用过程中，可以根据自己的工艺流程进行简化或者增加。因为微波等离子清洗不对基材造成损伤，同时也会避免RF射频等离子清洗机长时间清洗变色的情况，所以可以放心使用。

       成都微晟铭科技有限公司可以提供适合微波TR组件封装使用的小型微波等离子清洗机。它具有极高性价比，使用效果可以和同类进口品牌如March，Pink，PVA/Tepla等直接媲美。我们欢迎进行测评。以下是我们的产品实物图片：