微波等离子清洗机主要应用于半导体或精密工业品表面清洁或者活化改性，以帮助不同物质介质间的连接力，其无损伤、无方向性特点更适合先进封装工艺使用；微波等离子去胶机则主要用于半导体前道的光刻胶去除或者打底膜的应用，也可用于PI/SU8等光刻胶的快速去除；兆声清洗组件则被集成在兆声清洗机中，用于半导体行业中高精密产品无损伤高洁净度的清洗应用中，目前光学器件、医疗器械也在逐渐拓展应用。